集成电路指标限量检测

检测项目

1.外观与结构检测：表面缺陷，封装完整性，引脚形貌，焊盘状态，标识清晰度

2.尺寸参数检测：封装尺寸，引脚间距，芯片厚度，基板厚度，共面度

3.材料成分分析：封装材料组成，引线框架成分，焊料成分，镀层成分，填充材料成分

4.有害物质限量检测：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，多溴联苯含量

5.卤素限量检测：氟含量，氯含量，溴含量，总卤素含量，可萃取卤素含量

6.离子污染检测：氯离子残留，溴离子残留，钠离子残留，钾离子残留，硫酸根残留

7.热学性能检测：热阻，热稳定性，热膨胀特性，耐热冲击性，热循环适应性

8.电学参数检测：绝缘电阻，导通电阻，漏电流，击穿电压，阈值电压

9.机械性能检测：剪切强度，拉伸强度，引脚附着力，封装抗压性，结合强度

10.表面与界面检测：镀层厚度，氧化层状态，界面结合情况，空洞分布，分层情况

11.环境适应性检测：耐湿热性，耐高温性，耐低温性，温湿偏压适应性，盐雾耐受性

12.可靠性测试：寿命衰减，失效模式，参数漂移，长期稳定性，负载耐受性

检测范围

微处理器、存储芯片、模拟芯片、数模转换芯片、功率芯片、驱动芯片、传感芯片、射频芯片、逻辑芯片、接口芯片、控制芯片、封装芯片、晶圆、芯片裸片、引线框架、封装基板、焊球、焊料、芯片模组、电子组件

检测设备

1.气相色谱仪：用于分离和测定挥发性及半挥发性组分，可用于材料中有机残留物分析。

2.液相色谱仪：用于检测不易挥发物质和溶出组分，可用于离子及有机污染相关分析。

3.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定多种金属元素含量，适用于有害元素及杂质元素分析。

4.原子吸收光谱仪：用于痕量金属元素定量检测，适合铅、镉等元素的限量测定。

5.离子色谱仪：用于分析阴离子和阳离子残留，可测试表面离子污染水平。

6.红外光谱仪：用于材料官能团识别和聚合物组成分析，可辅助封装材料鉴别。

7.扫描电子显微镜：用于观察表面形貌和微观缺陷，可分析裂纹、空洞及界面状态。

8.热分析仪：用于测定材料热稳定性、热转变行为和热分解特性，适用于封装材料热学评价。

9.参数测试系统：用于测量电流、电压、电阻等关键电学参数，可开展器件电性能限值核查。

10.环境试验箱：用于模拟高温、低温、湿热等条件，可进行环境适应性与可靠性试验。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.